台積電竹南先進封測廠開始環評 最快1年半完成建廠

台灣積體電路製造股份有限公司竹南先進封測廠建廠計畫開始環評作業，台積電今天派員拜訪苗栗縣長徐耀昌洽談縣府協助事項，希望半年內完成環評，建廠時間最快1年，推估可增加2500個以上的工作機會，總投資金額仍在精算中，將等台積電蕫事會通過後對外宣布。

台積電6年前在竹南科周邊特定區（大埔）購得兩塊總面積約14.3公頃的基地，因遲未開發，引起地方關注，縣府指出，台積電對此基地因發展定位問題規畫多年，因應科技產業發展趨勢，決定規畫為先進封測廠建廠用地，以期提高國際競爭優勢，並為客戶提供更優異的製程技術及封裝測試服務。

台積電今天派員拜訪縣長徐耀昌，說明竹南先進封測廠建廠計畫已開始環評作業，計畫書最近會送縣府審查，並提出用水等需求希望縣府給予協助，徐耀昌指示相關單位先行展開前置作業，並發揮最高的行政效能，加速完成台積電建廠投資案。

縣府指出，台積電預計半年內完成環評，建廠時程約需1年至1年半，完工後將可提供超過2500個工作機會，縣府會全力支持，至於總投資金額，台積電仍需精算，等董事會通過後會對外公布。

縣府強調，苗栗縣有充足水、電及勤奮的勞動力，在生產要素上具有相對優勢，土地成本在中北部縣市相對便宜，這是招商的先天優勢。另一半導體大廠力晶科技將投資2780億元在銅鑼擴產12吋晶圓廠，苗栗已成為半導體重鎮，未來將有更多中下游產業的進駐，形成產業聚落的效應。

台積電將在竹南科周邊特定區占地14.3公頃的基地（下方兩塊紅色區塊）興建先進封測廠，將開始環評作業，建廠時間最快1年。圖／苗栗縣府提供