經建會昨日通過國科會中科台中園區擴建計畫案，為了讓台灣半導體業龍頭台積電根留台灣，中科擬徵收台中市東大路聯勤彈藥庫大肚山分庫土地，作為台積電十八吋晶圓廠預定地，中科管理局局長楊文科表示，目前全球只有台積電、三星與英特爾，有能力蓋十八吋晶圓廠，此案對台灣半導體業發展相當重要，中科區完成擴建後，將創造七千人以上就業機會，預計民國一○八年產值達二千億元以上。

    　台積電為了與英特爾與三星競爭，今年砸下八十五億美元的資本支出，預計今年底提前導入二十奈米製程，由於二十奈米以下製程，需要導入十八吋晶圓生產製造，台積電向中科管理局申請，在台積電十五廠旁擴建十八吋晶圓廠。

    　中科管理局表示，台積電十八吋廠預定地，位在台中市東大路西側，鄰近興農高爾夫球場，面積共五十三．六三公頃，目前大部分為聯勤司令部彈藥庫使用，未來將在軍方遷離後撥用，在完成土地徵收後，台積電預計後年第一季進行公共設施設計發包與建廠，民國一○四年開始營運，一○五年起可量產。

    　楊文科指出，目前半導體業最高階的是十二吋廠，台積電在竹科、中科與南科都各有十二吋廠，而一座十八吋廠的投資大約要八十到一百億美元，甚至上看新台幣四千億元，中科園區擴建案可推動台灣半導體產業升級，未來將提供七千人以上的就業機會，全案含土地成本的總開發金額約六十七．二九億元，估計二十年就可回收。